Thiết kế
Bo mạch chủ (BMC) GA P75-D3 xây dựng trên nền tảng chipset Intel B75 Express (tên mã Panther Point), kích thước chuẩn ATX 30.5x21.5cm, tương thích với bộ xử lý (BXL) Ivy Bridge lẫn Sandy Bridge socket 1155LGA.
Khác với chipset Z75, Z77 và H77 hướng đến người dùng cá nhân cần hiệu suất cao, chipset B75 (và cả Q75, Q77) thiết kế riêng cho người dùng trong môi trường doanh nghiệp, chú trọng tính ổn định và khả năng quản lý tập trung. Vì vậy, hệ thống tản nhiệt của GA P75-D3 được thiết kế khá đơn giản, chỉ gồm một khối nhỏ trên chipset.
Để đảm bảo tính ổn định của hệ thống khi phải hoạt động liên tục trong môi trường doanh nghiệp, GA P75-D3 cũng được ứng dụng công nghệ Ultra Durable 4 với bản mạch in sợi thủy tinh (glass fabric PCB) giúp giảm thiểu hiện tượng đoản mạch trong môi trường độ ẩm cao. Toàn bộ tụ rắn (solid capacitor) cùng Lower RDS(on) MOSFETs có trở kháng thấp giúp tiết giảm điện năng tiêu thụ và giữ nhiệt độ hoạt động thấp. BMC còn được trang bị các IC có khả năng chống tĩnh điện (ESD Resistance IC) và cả IC chống sốc điện (anti surge IC) nhằm bảo vệ bo mạch chủ và cả những thiết bị phần cứng trong trường hợp nguồn điện quá áp hoặc thấp áp.
BMC GA P75-D3 cũng có 4 khe cắm RAM, với tổng dung lượng bộ nhớ tối đa là 32GB. Lưu ý là BMC chipset B75, Q75 và Q77 không hỗ trợ ép xung RAM nên chỉ tương thích với các dòng RAM DDR3 có xung nhịp 1066 MHz, 1333 MHz và 1600 MHz.
Gigabyte GA P75-D3 trang bị 2 khe PCI Express x16 gắn card đồ họa rời, trong đó băng thông tối đa khe PCIEx16 có thể đạt là 16x và khe PCIEx4 là 4x. Ngoài ra, BMC còn trực tiếp hỗ trợ cả giao tiếp PCI truyền thống thông qua chipset B75, vốn vẫn còn được sử dụng khá phổ biến trong nhiều thiết bị ngoại vi. Đây cũng là điểm khác biệt giữa dòng chipset BMC cho người dùng doanh nghiệp và người dùng cá nhân.
Mặt trước BMC có 5 cổng SATA, trong đó có 1 SATA 3.0 (màu trắng) và 4 SATA 2.0 (màu xanh) do chipset B75 quản lý.
Bên cạnh đó, GA P75-D3 cũng là một trong những BMC đầu tiên của Gigabyte tích hợp cả giao tiếp mSATA (băng thông 3Gbps) mang đến người dùng giải pháp lưu trữ kết hợp giữa SDD và HDD theo công nghệ Intel Smart Response.
Các cổng kết nối thiết bị ngoại vi của BMC chủ yếu hướng về các thiết bị sử dụng giao tiếp cơ bản như PS/2 dành cho bàn phím và chuột, LPT và COM dùng cho máy in, máy scan và nhất là với các thiết bị điều khiển tự động trong chuyên ngành. Một số kết nối khác gồm 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, cổng Ethernet tốc độ 1Gbps, âm thanh HD 7.1 cùng cổng tín hiệu coaxial.
Lưu ý là GA P75-D3 không có ngõ xuất tín hiệu hình ảnh (D-Sub, DVI-D, HDMI hoặc DisplayPort) nên cần bổ sung card đồ họa rời.
Số giao tiếp mở rộng (bằng cáp bổ sung) của GA P75-D3 gồm 3 USB 2.0 và có sẵn ngõ giao tiếp với chip TPM (Trusted Platform Module) nhằm đảm bảo xác thực phần cứng, bảo vệ tiến trình khởi động và chứng thực thẻ thông minh.
Giao tiếp USB 3.0 gần vị trí gắn RAM, tiện dụng cho người dùng khi cần mở rộng với USB 3.0 bracket.
Ngoài tài liệu hướng dẫn, đĩa cài đặt trình điều khiển (driver) và back IO shield, các phụ kiện đi kèm chỉ gồm 2 cáp SATA 3.0.
Hiệu năng
Để đánh giá hiệu năng BMC GA P75-D3, Test Lab sử dụng cấu hình thử nghiệm xây dựng trên nền tảng Ivy Bridge, Windows 7 Ultimate 64 bit SP1 và sử dụng trình điều khiển (driver) đi kèm tương ứng. Các công cụ đánh giá hiệu năng gồm CineBench R11.5 (64 bit), Heaven Benchmark v3.0, 3DMark 11 và PCMark 7. Trong quá trình thử nghiệm, BMC hoạt động với thông số thiết lập mặc định của NSX và các phép thử được lấy kết quả trung bình sau 3 lần chạy.
So với những BMC chipset Z77 trong cùng thử nghiệm của Test Lab thì hiệu năng tổng thể của GA P75-D3 chỉ ở mức khá; thậm chí điểm số một số phép thử dưới kết quả trung bình của các BMC trong cùng đợt thử nghiệm. Dù vậy, kết quả thử nghiệm cũng thể hiện được tính ổn định của P75-D3 qua những điểm số giữa 3 lần chạy không có sự chênh lệch đáng kể. Điều này cũng phù hợp với tiêu chí thiết kế BMC chipset B75 dùng trong môi trường doanh nghiệp.
Với công cụ đánh giá hiệu năng tổng thể hệ thống là PCMark 7, cấu hình thử nghiệm đạt 3.869 điểm; thấp hơn khoảng 1,75% so với điểm số hai BMC chipset Z77 trong cùng thử nghiệm của Test Lab là Intel DZ77GA-70K và Gigabyte GA Z77X-UD5H.
Với công cụ Cinebench R11.5 (64 bit) đánh giá khả năng xử lý của CPU và card đồ họa (sử dụng thư viện đồ họa OpenGL), cấu hình thử nghiệm đạt 7,46 điểm ở phép thử CPU và 81,96 fps (khung hình/giây) ở phép thử OpenGL.
Trong thử nghiệm khả năng xử lý đồ họa đa luồng DirectX 11 dựa trên công cụ 3DMark 11, thiết lập cấu hình Performance. Hệ thống đạt 7.257 điểm, thấp hơn khoảng 2,8% so với BMC đứng đầu bảng xếp hạng là Intel DZ77GA-70K.
Với Heaven Benchmark, một phép thử đồ họa có khá nhiều nét tương đồng với 3DMark 11 nhưng chủ yếu về hiệu năng Tessellation (DirectX 11). Cấu hình thử nghiệm đạt 1.595 điểm và 63,3 fps ở độ phân giải 1600x1200 và chất lượng đồ họa ở mức “high”.
ƯU
- Tính ổn định cao.
- Bên cạnh những giao tiếp thế hệ mới nhiều như SATA 3.0, USB 3.0 và mSATA thì GA P75-D3 còn hỗ trợ cả giao tiếp cơ bản như PS/2, LPT, COM và khe PCI.
KHUYẾT
Số cổng giao tiếp tốc độ cao USB 3.0, SATA 3.0 khá ít.
Bảng thông số kỹ thuật
CPU
Intel socket 1155LGA
Chipset
Intel B75 Express
Memory
DDR3 1600/1333/1066 MHz
Support Extreme Memory Profile
Onboard Graphic
n/a
Audio
Realtek ALC887 codec/HD Audio 7.1 channel
LAN
Realtek GbE LAN 1Gbps
Expansion Slot
1xPCIe x16 3.0 @ x16
1xPCIe x16 @ x4
1xPCIe x1
4xPCI
Multi-Graphic
AMD CrossFireX
Internal I/O Connector
1xSATA 6Gb/s
4xSATA 3Gb/s
1xmSATA connector
1xUSB 3.0/2.0 header
3xUSB 2.0/1.1 header
1xTrusted Platform Module (TPM) header
Back Panel Connector
2xPS/2 (kb, mouse)
1xParallel
1xSerial
2xUSB 3.0/2.0 port
2xUSB 2.0/1.1 port
1xRJ-45 port
1xCoaxial S/PDIF
3xAudio jack
Form Factor
ATX; 30.5x21.5cm
Cấu hình thử nghiệm: BXL Intel Core i7-3770K; Card đồ họa MSI R7950 Twin Frozr 3GD5-OC; RAM G.Skill Ripjaws 4GB DDR3-1600; Ổ cứng WD Caviar Black 1TB; Nguồn Cooler Master Real Power Pro 1250W; HĐH Windows 7 Ultimate 64bit SP1.
Shop Chuyên Bán Đồ Phong Thủy - Điện Thoại Cổ - Kính Mắt - Giao Hàng Toàn Quốc
